德国康佳特宣布，PICMG COM-HPC技术小组委员会批准了这一全新高性能嵌入式计算机模块规范的引脚。全新的COM-HPC标准即将进入规范1.0版本审批的冲刺阶段，预计于2020年上半年完成。COM-HPC工作组中的嵌入式计算机模块制造商与载板设计师现在可以开始根据预先获得批准的数据，进行第一次边缘计算设计，以期在英特尔®和AMD明年发布新一代高端嵌入式处理器的同时推出自己的产品。

随着引脚的采用，所有委员会成员现在获得了确切的工作基础，该标准能提供支持最多100GbE和PCIe Gen 4.0及5.0的接口、最多8个DIMM插槽和标准COM-HPC模块上超过200瓦的高速处理器，并可在符合标准规范的载板设计上运行。

PICMG COM-HPC委员会的成员包括比勒菲尔德大学和凌华科技、研华科技、Amphenol、AMI、德国康佳特、Elma Electronic、Emerson Machine Automation Solutions、epd、Fastwell、GE Automation、HEITEC、英特尔、控创、MEN、MSC Technologies、N.A.T.、Samtec、SECO、TE Connectivity、Trenz Electronic和VersaLogic。其中，凌华科技、德国康佳特和控创为委员会的发起方。德国康佳特营销总监Christian Eder为COM-HPC委员会主席。他在COM Express现行标准过程中担任过起草人。控创的Stefan Milnor和Samtec的Dylan Lang分别担任委员会编辑与秘书，负责在各自的职能范围内为Christian Eder提供支持。