6月11日，亨通光电收到上交所关于公司2018年年报的事后审核问询函。

上交所要求公司补充披露具体说明各主营业务的经营模式，包括但不限于生产模式、销售模式、结算模式等；公司铜导体业务与商品贸易业务毛利率较低，请说明上述业务开展的必要性以及与公司现有业务的关联性，公司是否已取得开展相关业务的必要资质，是否具备核心竞争力。

报告期期末公司货币资金为50.54亿元，短期借款为89.42亿元。公司全年利息费用约为4.85亿元，利息收入约为0.40亿元。

对此，上交所要求公司补充披露利息收入与货币资金规模的匹配性与合理性；说明报告期公司货币资金及受限资金大幅增加的原因，并解释货币资金余额较高的同时，存在较多有息借款的原因与合理性等。

报告期末公司应收票据为14.29亿元，期末已质押的应收票据为6.99亿元，期末已背书或贴现且尚未到期的应收票据共计21.92亿元，全部终止确认；应收账款账面价值为81.85亿元，同比增长52.08%，且公司将于2019年1月1日起变更相关会计估计，调减部分客户坏账准备的计提比例。

上交所要求公司说明减值准备计提是否充分及依据，并核实应收对象是否为相关关联方；说明上述变化原因，并分业务板块列示前五大商业票据开票人、开票时间及兑付时间，说明回收是否存在风险，是否应计提减值准备及依据披露报告期公司背书或贴现票据所获得资金的具体流向，是否流向相关关联方，并说明是否符合终止确认的条件等。