原标题：硬科技新材料丨校地合作、显微知著——电子显微学前沿国际论坛成功召开

10月20日，2018年全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会新材料领域活动“低维材料电子显微学前沿国际论坛”在陕西科技大学图书馆学术报告厅成功举办。中国工程院院士周廉、吴以成、陈祥宝、毛新平、李卫、周济，中国科学院院士黄维，世界陶瓷科学院院士Yuichi Ikuhara等专家学者近300人参加活动。论坛由西安市委市政府、国家新材料产业发展战略咨询委员会、陕西科技大学主办，未央区政府、北大科技园等单位协办。

本次论坛邀请院士、杰青、千人、长江等专家做大会报告15个，主要围绕电子显微技术在纳米能源材料和光电薄膜材料的分析与设计、合金的强化机制、金属氧化物的相转变等方面的应用，从各个方面展示了电子显微学在材料学研究中的最新研究成果。

周廉院士致辞

周廉院士在致辞中表示，电子显微学对探索材料性能的超微观结构起源发挥着至关重要的作用，此次论坛有助于相关领域的专家把握最新的科研动态与技术趋势，对促进中国材料学的发挥发展有重要意义。

未央区副区长刘芳致欢迎辞

未央区副区长刘芳致欢迎辞，介绍西安市、未央区发展优势，欢迎院士专家、各界嘉宾为硬科技建言献策。未央区将在市委市政府的领导下，一如既往的尊重、支持科技创新与人才培养，做好“五星级”标准“店小二”服务。

低维材料科学实验室揭牌

本次论坛是国际电子显微学行业交流、合作的重要平台。陕西科技大学党委书记姚书志、副校长黄剑锋、中国工程院一局副局长徐进、西安市科技局副局长楼文晓、未央区副区长刘芳，以及日本电子株式会社董事长Koichi Fukuyama等嘉宾出席活动，活动由陕西科技大学许并社教授主持。

硬科技新材料系列活动简介

2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会盛大召开，硬科技“八路军”之新材料领域多方合作组织高品质活动，搭建合作平台，国际化、专业化、产业化，助力硬科技发展。

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