【中国仪表网 仪表上游】集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
9月全国集成电路产量统计分析
据前瞻产业研究院发布的《集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》统计数据显示，2018年4-6月全国集成电路产量呈增长趋势，2018年6月全国集成电路产量为157亿块，同比增长17%。2018年7-9月全国集成电路产量回落，2018年9月全国集成电路产量为145.5亿块，同比下降0.2%。2018年1-9月全国集成电路产量为1292.5亿块，同比增长11.7%。
2018年1-9月全国集成电路产量统计及增长情况。数据来源：前瞻产业研究院整理
中国集成电路细分领域发展现状分析
1、设计：细分领域具备亮点，核心关键领域设计能力不足，长期来看可透过海外合作、并购与产业链整合逐步提升高端关键芯片竞争力。
2、设备：自给率低，需求缺口较大，当前在中端设备实现突破，初步产业链成套布局，但高端制程/产品仍需攻克，短期内可通过与非美海外企业合作，降低对美国的依赖。
3、材料：在靶材等领域已经比肩国际水平，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代，判断可从政策扶持+海外并购两方面积极整合。
4、封测：最先能实现自主可控的领域，受贸易战影响较低，上市公司有望通过规模效应成为全球龙头。
5、制造：全球市场集中，台积电占据60%的份额，受贸易战影响相对较低。大陆跻身第二集团，全球产能扩充集中在大陆地区，未来可通过资本扩充+人才集聚向第一梯队进军。
总的来说，虽然部分领域有短期对策，但整体而言国内半导体从设计到制造端的发展仍是长期抗战；长期除了通过依靠资金支持与内需市场之外，也需要通过积极寻求国际合作等方式，强化自身在重要领域的技术实力。
IC设计：产值达2073.5亿元，中长期成长潜力巨大
在集成电路行业国产替代加速、行业景气度上行的背景下，2017年国内 IC设计产值达 2073.5 亿元，同比增长 26.10%。2015 年以来国内集成电路设计产业规模维持25%左右的增速，2017年国内IC设计产值达2073.5亿元，同比增长26.10%， 年复合增长率达 25.10%。
2015-2017年我国集成电路设计产业规模统计及增长情况。数据来源：前瞻产业研究院整理
封测：2017年产值达1889.70亿元，国产替代、先进封装提升产业链价值
集成电路封装测试业在整个集成电路产业链中进入门槛相对较低，纵观韩国、台湾半导体产业发展历程，封测往往是IC产业“追赶者”的排头兵，目前封测行业国产替代进程率先得到突破。2012年以来，我国集成电路封装测试业产值持续稳定增长，2017年中国集成电路封装测试业产值达1889.70亿元，同比增长20.80%，年复合增长率为12.78%，远超全球增速水平。
2012-2017年中国集成电路封装测试业产值统计及增长情况。数据来源：前瞻产业研究院整理
集成电路行业特征分析
集成电路是换代节奏快、技术含量高的产品。从当今国际市场格局来看，集成电路企业之间在知识产权主导权上斗争激烈，重要集成电路产品全球产业组织呈现出跨国公司垄断的特征，集成电路跨国公司销售、制造、研发布局朝全球化方向发展。
过去半个世纪，集成电路发展逻辑主要遵循摩尔定律：
(1) 集成电路芯片上所集成的电路的数目，每隔18个月就翻一倍。
(2)微处理器的性能每隔18个月提高一倍，或价格下降一半。
(3)用一个美元所能买到的计算机性能，每隔18个月翻两倍。
半导体行业内生增长最迅速的阶段是以摩尔定律为核心的技术迭代路径契合新应用需求周期，供给端和需求端共振催生类似戴维斯双击的效果。
集成电路行业发展受宏观经济景气程度和集成电路技术发展规律影响，呈现一定的周期性规律。近年来，得益于市场需求的不断增加、国家产业政策的大力支持以及集成电路设计企业能力的不断提升，国内集成电路设计行业市场规模保持快速增长，预计未来几年仍将保持增长势头。
(原文标题：集成电路行业增长势头加速 全球化布局方向清晰)
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